雷军第六次年度演讲，来了！这次，他将在演讲里又要“掏心窝子”了——这次他聊到小米的两个“大事件”：造车和重启造芯简配资，一句话戳中了很多人：“这俩事差不多同时定的，就像同时供两个孩子上大学，前十年攒的钱全花光了。”
听着是不是有点让人心疼，但更让人好奇的是：雷军嘴里这种“把家底砸进去”的豪赌，到底是真敢闯，还是小米已经没别的路可走了？
咱们先从网上吵得最凶的两种声音说起，看完也许你就懂这里面的门道了。
先看挺雷军的一方，他们说得其实很实在：小米不这么干，真的可能“饿肚子”。
大家都知道小米手机“性价比高”，但背后是手机业务的毛利薄得像张纸——连10%都不到，比苹果的30%差远了。
想往高端冲？可事实是简配资，其高端旗舰机，总是在市场上被苹果华为“压一头”，别不承认，不说6000了，就说5000以上的高端市场，小米份额有多少呢？用户嘴里说着“小米香”，掏钱时还是会犹豫。
这种时候，小米不找新出路不行啊：
一是造车，能让小米从“只卖手机的”变成“卖智能汽车的科技公司”，比如SU7一出来，大家才发现“原来小米还能造这么酷的车”，一下子拓宽了路；
二是造芯，是为了补“最要命的短板”——现在小米手机、汽车里的芯片，大多靠高通、联发科供货，别人要是卡脖子，小米就只能等着。就像咱们家里做饭，米都攥在别人手里，能不慌吗？
但骂“画饼”的声音也一点不软，句句都戳在小米的“老伤疤”上：
有人说“雷总又来画大饼了”，不是没道理——2017年小米搞过澎湃S1芯片简配资，结果没卖多久就停了，最后不了了之；
现在，小米的SU7确实火，首月订了几万台，但有车主反馈“车机偶尔卡顿”“高速上想找个小米超充站，绕半天都没找到”，这些细节能不能长期做好，谁也说不准；
还有，这次重启造芯搞的“玄戒O1”，宣传说四年研发投了上百亿，可是，要是几年内这款芯片落地效果还没那么好，升级迭代不够快，这钱不就白砸了？
另外，还要和大家聊聊的是，雷总说“造车造手机，还做大芯片”这事。可是，此前，雷军说“小米不会缺芯，我们是芯片商的大客户”。
而且，现在小米造芯片，虽然设计自研，但用的设计工具、生产环节，还是得靠美国那边的技术。真要像华为那样，从设计到生产都能自己扛，小米还差得远呢。若坚持走靠美系技术工具链的这条路线，芯片又能做多大，得打个问号。
其实吵来吵去，核心就一个问题：小米这次是真的想“赌命转型”，还是只是说说热闹？
要我说，能不能成，就看两件“实在事”，别的都是虚的：
第一，玄戒芯片能不能真造出来？不是搞个样品摆出来看，而是能批量生产，装到小米汽车、手机里，还能一直升级，别像当年澎湃S1那样“一阵风就没了”；
第二，SU7、YU7以及后续的这些车，能不能一直卖得好？不是靠首发时“大家图新鲜”订几万台，而是每个月都能稳定卖两三万台，靠真销量说话，不是靠营销冲数据。
要是这两件事能扛下来，小米说不定真能从“卖性价比手机的”，变成靠芯片、汽车站得住脚的“硬核科技公司”；可要是扛不住呢？别说想当“下一个华为”了，搞不好就像当年乐视造车那样，把攒了多年的家底都赔进去，最后还剩下啥？
现在再看雷军的演讲，有人说他是“敢闯的勇士”——明知造车、造芯烧钱还敢上；也有人说他是“画饼的赌徒”——之前有过失败，现在还说会押上所有钱。
那你觉得呢？你评价雷军这次演讲：是“宏大叙事”还是“真材实料”？小米这次到底是能翻盘简配资，还是会翻车？评论区聊聊你的想法！
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